前四大晶圓代工於3D IC布局
Planar製程已見威脅，晶圓代工廠須加速投入3D IC研發。台積電的半導體生態圈更勝Samsung廠內製造，需想辦法結合台灣廠商，成為規格制定者。 [...]
銀行與運營商在中國的競合關係
移動支付國家標準出台之後，任何一方都將不再是試水溫，搶奪市場份額才是當務之急。中國銀聯將主導移動支付產業化發展方向，商業銀行、電信運營商、第三方支付企業都將從中獲利。移動支付的快速發展之後，應有更多產業鏈合作、併購、重組機會。中國電信與商業銀行之間的合作也將更為迫切，第三方支付公司與電商平台之間也將再現併購重組機會。移動支付已從一個純粹的硬體產品概念，發展成 [...]
2013年MEMS磁感測器出貨領域占比
目前磁感測器在智慧型手機與平板電腦中的佔有率超過90%，2013年二者合計占90%以上的磁感測器出貨量；另外，戲設備領域也是一個主要平台，儘管該市場領域正快速趨於飽和。而電子羅盤同樣可用於遙控器、相機、MP3 Player與便攜導航設備，但在這些領域中的應用仍然很少。 [...]
2012年與2013年平板滲透率比較
Windows 8平板沒有超低價的本錢，不該跟Android平板做超低價競爭，應努力提升用戶體驗，填補那塊講求「移動便利又有工作效能」需求的使用者，才是長期發展之道。消費者想要的是類似NB良好的效能，以及具備平板長效的續航力與輕薄可攜性的綜合產品，且僅想付出平板的價格；說來苛刻，但就是消費者心中期盼的。PC廠商應該化被動為主動，積極尋找電信商洽談綁約合作，利 [...]
3GPP提案通過支援載波聚合頻段列表
隨著行動數據業務的需求增加，電信商對於行動傳輸速率與頻譜使用效率更為要求，可望刺激LTE與LTE-A行動通訊技術的發展，透過載波聚合技術，可將靜態傳輸速率峰值提高至1Gbps，提供未來各式行動通訊應用情境。根據拓墣產業研究所(TRI)估計，目前北美為LTE-A進展最快地區，有最多載波聚合提案；根據北美電信商宣稱，可望於2014年率先進行LTE-A試營與商用。 [...]
2013年3月景氣觀察－資訊產業總體面
美國領先指標上漲，成長超出預期；北美半導體設備B/B值近４個月以來首度下滑；美國失業率表現優於預期，創下4年來新低；英國失業率創新低，申請失業金人數減少0.15萬人；歐元區失業率創歷史新高，其中西班牙青年失業率高達55.7%；台灣失業率微升，消費者物價指數創2012年9月以來新高；中國消費者物價指數創2012年5月以來新高，製造業採購經理人指數連續6個月位於 [...]
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