聯寶將衝擊現有橫向分工製造格局

聯寶將衝擊現有橫向分工製造格局

對於原有的供應鏈合作關係格局,合姻可能帶來聯想與仁寶互補共用供應商資源,供應商在打入代工廠供應鏈後,則將更易進入品牌商供應鏈,出現利益共同體格局。不僅打破了長期分工明確的橫向發展體系,而且改變了過去台灣由代工向品牌過渡分拆的固有模式,改變了過去品牌廠商剝離價值鏈低毛利業務,轉而專注核心資源的做法。 [...]

2008~2020年各式電動車市場產量預估

2008~2020年各式電動車市場產量預估

隨著電池技術的演進,鋰電池由以往的手機、NB的3C產品應用,一直到近年延伸至新能源車及儲能系統的應用,鋰電池的多元應用將讓地球邁向一個新的節能減排新時代。 [...]

終端裝置軟板需求和售價

終端裝置軟板需求和售價

智慧型手持終端大紅大紫,連帶使相關零組件供應鏈需求水漲船高,軟板正是此波熱潮的受惠者之一。從早期功能型手機使用少量的軟板,到近年來智慧型手機、平板電腦,甚至Ultrabook的需求成長,手持裝置內部諸多模組,例如相機模組、觸控面板、Wi-Fi模組等,皆需要具有可撓性質的軟板來做連接,使得軟板需求上升。預計2012年相關軟板產業供應鏈出貨將有顯著成長。 [...]

無反光鏡數位相機市場定位

無反光鏡數位相機市場定位

由於無反光鏡相機具備了較佳的拍照品質與較輕小的設計,使得無反光鏡相機出現快速成長的態勢,預估在2012年將會成長到650萬台。品牌廠商將會逐漸加入無反光鏡市場,並且廠商會開始推出符合不同需求的差異化產品,導致競爭者和競爭產品增多,形成紅海競爭。反光鏡和五稜鏡拆除後由於電子觀景窗的發達,導致影響最大的部分在於對焦方法,但是卻可以簡化相機設計,並且減輕重量與體積 [...]

2010~2015年WoA Mobile PC出貨量預估

2010~2015年WoA Mobile PC出貨量預估

Cortex A15核心時脈規劃會超過2GHz,搭配多核心設計及先進節能技術「big.LITTLE Technology」,其效能足以進軍NB市場,加上未來ARM ARMv8架構會開始支援64位元軟體,種種規劃都有利於ARM在Mobile PC領域上擴大版圖,尤其是進軍NB市場。拓墣產業研究所(TRI)預測,以WoA為平台的終端裝置(包含平板與入門NB)其2 [...]

2011年全球主要六氟磷酸鋰廠商產能

2011年全球主要六氟磷酸鋰廠商產能

新的電解液材料及配方有望推出,中國大陸六氟磷酸鋰產業迎來國產化進程,全球電解液產能擴張。 [...]

2012年1月景氣觀察-資訊產業總體面

2012年1月景氣觀察-資訊產業總體面

美國就業市場持續改善,以緩慢的復甦步調蓄積成長動能,企圖擺脫歐債危機的糾纏;歐元區多國陷入債務危機,負債比重比例持續增加,消費者信心也持續惡化,歐洲經濟疲軟;台灣受到全球經濟持續走弱影響,景氣亦趨低迷;中國大陸經濟在回調過程逐步趨穩。 [...]

各區域採用AMI之通訊技術

各區域採用AMI之通訊技術

AMI為政策驅動下之產業,因此市場驅動力與廠商發展都隨著各國政策變動。在部分歐美國家或各州完成AMI建置後,由大陸接棒成為2012年成長動能最強之國家,同時西班牙、法國、英國的相關建制也隨政策而啟動。由於通訊技術與軟體技術不斷的進步與轉變,AMI系統目前仍在起步階段,未來在整體環境與技術逐漸成熟之下,AMI系統技術也將與時俱進,在原智慧電表不符整體建設所需時 [...]

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新聞稿

2025年AI需求獨強,2026年電子產業恐面臨低速成長

根據TrendForce最新調查,2025年全球電子產業市場極為分歧,由資料中心建置驅動的 [...]

固態電池商業化加速,硫化物電解質路線最受關注

固態電池因兼具高能量密度和高安全性,被視為「夢想電池」,近年隨著技術突破與產業化進展,這種 [...]

預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80%,液冷散熱滲透率續攀升

根據TrendForce最新調查,近期整體server市場轉趨平穩,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速佈局牽動折疊手機市占變化,2026年蘋果入局可能刺激市場爆發

根據TrendForce最新預估,2025年折疊手機出貨量將達1,980萬支,滲透率約1. [...]

H20出口解禁助益釋放需求動能,預估中國外購AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美國政府有望允許NVIDIA恢復對中國市場銷售H20 GPU,政 [...]