App三大服務取向:平台互跨、技術應用、內容整合

App三大服務取向:平台互跨、技術應用、內容整合

App是當今智慧終端產品當中,可同時橫越裝置、平台、業別、國際的「跨」Power,Phone/Pad等行動裝置開始散發消費市場光環後,相繼帶動iOS/Android/Windows Phone等作業平台的活絡,更關鍵的是軟體/內容產業合流,以及足夠成就國際經營的實力。平台之外,技術與內容的軟硬整合將是影響App發展動力的未來核心,輔以延伸而來的創新服務,將可 [...]

台灣光通訊產業相關廠商

台灣光通訊產業相關廠商

在EPON佈建領導之日、韓光纖滲透率已達飽和,中國大陸營運商逐漸從EPON選擇傳向GPON,加上歐美等地都力挺GPON技術,2012年GPON佈建數量可望超越EPON。光纖原材料、光發射端與高階傳輸設備因資金與技術門檻較高,目前由國際少數大廠所占據,而台灣廠商相對上較不易切入,則專注在光主被動元件、中繼放大器(模組)與下游組裝領域。 [...]

新加坡未來5年聚焦研發之產業與技術

新加坡未來5年聚焦研發之產業與技術

根據2015年國家科技計畫,新加坡篩選未來5年戰略發展的領域包括電子、生物醫學、資通訊與媒體、工程及潔淨科技等五大領域,並提出在各領域裡,目前在新加坡經濟已有一定程度的技術優勢與發展性,同時規劃在未來5年將持續聚焦研發並研擬出關鍵發展之技術趨勢需求。探究台灣廠商如何因應此次新加坡在政策上的策略與支援方案,提出可擴展台商在新加坡據點的技術能量、合作空間,亦或投 [...]

2012~2015年2.5D IC主要應用端滲透率預估

2012~2015年2.5D IC主要應用端滲透率預估

系統微縮趨勢帶動2.5D IC的崛起,成本效益則是相較於3D IC提早成為主流的優勢所在。2.5D IC的成長性著眼於行動裝置性能主導的產品市場,尤其是電晶體數量多的行動處理器市場。2.5D IC將迫使IC製造供應鏈價值重分配:有利於晶圓代工與封測產業,但對IC載板業者來說是不利的。 [...]

智慧變電站建設正當時

智慧變電站建設正當時

智慧變電站相比於傳統變電站在設備投入方面幾乎持平,國家電網公司透過3年的試點,已認可了智慧變電站的可靠性,市場爆發即將開始。系統集成商產業競爭穩定,大廠優勢明顯;專業化的中小公司在細分領域佔據優勢,但需通過技術不斷加強來確保領先優勢。 [...]

新iPad加入,Apple完成高清拼圖

新iPad加入,Apple完成高清拼圖

新iPad於美東時間2012年3月7日發表。雖然新任執行長Tim Cook的個人魅力不及已故執行長Steve Jobs,讓新iPad發表會似乎不如過去吸睛,但產品本身仍然具有業界指標性意義。重視使用者體驗一向是Apple產品特點,也因此在使用者已從「創造內容」走向「消費內容」時,Apple陸續開始在各產品線中布局。基本上Apple已完成高清產品線的完整布局, [...]

2011年節能與新能源汽車示範推廣應用工程推薦車型目錄廠商

2011年節能與新能源汽車示範推廣應用工程推薦車型目錄廠商

2011年中國大陸新能源汽車政策頻出,但是車廠多持觀望態度,導致產業化進程緩慢,預計2012年新能源汽車將在主要市場為公共服務領域發力。 [...]

LED驅動IC應用領域

LED驅動IC應用領域

驅動電路是LED應用產品的重要組成部分,其技術成熟度正隨著LED市場的擴張而逐步增強。無論在照明、背光源還是顯示板方面,都湧現出了一批成熟的產品,成為IC設計領域成長較快的細分領域。 [...]

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新聞稿

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]