2009～2015年大陸智慧電表PLC晶片出貨量及平均售價變化
電力線載波通訊技術(PLC)在中國大陸智慧電網建設進程中的必要性和綜合優勢，進而分析了載波電表和電力線通訊晶片在智慧電網，以及物聯網領域的市場前景。文中還對大陸本土電力線通訊晶片廠商的競爭力進行剖析，發掘市場未來的趨勢與商機，並提出大陸本土廠商的應對策略。 [...]
2011～2015年大尺寸AMOLED面板產值趨勢
大尺寸面板畫素面積大，對於製程精度要求低，低成本才是技術發展方向。當前AMOLED TV價格昂貴使得銷售量有限，唯有大幅降低成本才能使產品普及化而擴大產業規模。SMD在技術研發、產線建置與供應鏈整合都領先其他廠商，並積極開發大尺寸AMOLED量產技術。深具技術與成本優勢下，預期SMD仍將是大尺寸AMOLED的領導廠商。韓國在AMOLED生產、材料與設備3方面 [...]
Siri是刺向Google的一把利劍
Apple依靠觸控螢幕技術重新定義了手機，現在又開始推廣以Siri為代表的語音交互技術，這項技術有望再次顛覆用戶使用手機的習慣。Apple的Siri之所以能從眾多語音交互系統中脫穎而出，不是因最高的語音識別率，而是對手都不具備的人工智慧；有了語音交互系統才能真正成為用戶的貼心私人助理。現階段各廠商的語音交互系統還不完美，還有著不少需要改進的地方，利用雲計算技 [...]
2010～2011年第三季大陸智慧型手機市場價格帶分布變化
智慧型手機需求將明顯M型化，來自於低階智慧型手機晶片推升，自2012下半年開始，低階智慧型手機晶片將擁有足夠好的性能(1GHz的AP)和負擔得起(100～200美元)的售價，加上整體零組件供應鏈成熟導致整體智慧型手機BOM Cost逐季下滑，勢必造成衝擊。低價智慧型手機仍須一定規格硬體才能順暢的執行系統與維持系統運作，因此隨著智慧型手機晶片規格的提升，智慧型 [...]
LED封裝形式發展歷程及趨勢
經過40多年的發展，LED封裝先後經歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發展階段。隨著晶片功率的增大，特別是固態照明技術發展的巨大需求，對LED封裝的結構與形式等提出了更新更高的要求：LED封裝在提供機械保護、加強散熱、光學控制、供電管理及電源控制等方面面臨著挑戰。 [...]
2011年全球鋰離子電池隔膜產業格局
隔膜為鋰離子電池材料中技術含量最高，利潤最為豐厚的環節。動力電池高安全性對於隔膜性能提出新的需求，促進廠商開發新的隔膜產品；高毛利率和高需求的良好前景鼓動中國大陸廠商進軍隔膜環節，大陸鋰離子電池隔膜進入國產化進程。 [...]
移動通訊技術演進路徑
TD-LTE小規模試點商用時間點在2012年，但考慮到4G終端產業須至2013年才可望成熟，大陸4G大規模商用時間點仍以2013年為佳，2012～2013年大陸4G網路提前部署將帶動4G設備業提前得實惠。網路設備廠商中興、華為、Nokia Siemens優勢突出，晶片、終端、測試儀器產業鏈面臨大變局，TD-LTE領軍廠商以創毅視訊、海思等新進廠商為主，Qua [...]
2008～2013年全球光碟產品市場規模預估
由於網路發達、下載速度快，加上隨身碟、外接硬碟等儲存裝置的普及，造成消費者行為開始改變，對於光碟產品的需求量逐漸減少，也導致新產品開始移除光碟機的搭載。由於環境不景氣，NB成長出現放緩現象，加上2011年下游廠商因自然災害擔心缺料而進行備貨，還需要時間消化，所以2012年台廠ODD出貨只會出現微幅地成長。由於現今電子產品往輕薄、易於攜帶的方面發展，所以光碟機 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有