廠商策略：Dell投入PDA市場的秘密
Dell搶進PDA市場，並且吸引台灣代工商爭相競標之消息，其實從今年6月中旬就有國內媒體率先揭露，然台灣代工商間為避免「見光死」而對這則新聞之刻意封鎖，亦使消息並未進一步擴大，甚至「失蹤」兩星期之久。直到今年六月底，國外研究機構ARS與CNet網站藉TechXNY秀展前訪問Dell高層之便，重新炒熱了這則新聞。 而有感於後續傳媒對此則新聞的跟進報導並不 [...]
技術與市場分析：10 Gibabit乙太網路 台灣光纖通訊產業之機會
10 Gigabit乙太網路(Ethernet)的標準，即IEEE 802.3ae終於拍板定案，使得乙太網路的速度再從1 Gigabit躍升十倍，這使得區域網路的速度將進入Gigabit的時代。新的標準摒棄傳統的電子通訊技術，採用全光纖通訊技術，所以未來光纖通訊技術也在區域網路扮演重要的角色。而光纖通訊產業也彷彿見到應用市場擴大的曙光！ [...]
電信法令解析：中國電信市場門戶已開，外資為何還不來？
中國為加入WTO而廢除不合時宜的相關電信法令，對於中國境內的電信服務業也訂定了一定時程的開放時間表，但為什麼外資電信業者還不來？歸其原因不外乎全球電信產業的不景氣以及中國電信法令尚未規範出一個較為明顯的制度，以致於無法提供一個公平競爭的市場，而按照中國當局各項電信相關法律，電信增值服務是一個目前較容易切入的方式。 [...]
產品趨勢：穿戴式IA市場趨勢及台灣的因應對策
隨著電腦及IC等相關元件不斷超微型化，一些電影之中如007 James Bomb穿的電話皮鞋等所謂的穿戴式IA時代即將來臨。但穿戴式IA這個名詞，對一般消費者來說是還是十分陌生。 有鑑於此，本文將把整體穿戴式IA的規格與市場現況作一個扼要的介紹。也將更進一步的探討未來發展之趨勢與其產品可能面臨的問題與挑戰。最後筆者將提出穿戴式IA對台灣產業的影響與因應 [...]
廠商探討：Telematics硬體規格未明，提供晶片解決方案供應商四處林立
由於目前Telematics產業在硬體規格上並無標準化的規格的結果，導致提供不同硬體需求的晶片解決方案供應商如Hitachi、Motorola、Infineon Technology、Intel、Philips Semiconductor與Texas Instruments等四處林立，此種現象所產生的結果將直接反應在硬體設備成本過高現象方面，進而導致Tele [...]
產業分析：IA類記憶體產業概況
IA記憶體未來有被整合進入系統單晶片的情形，系統整合能力將越來越重要。再者，現在的IC設計在服務方面都講求能提供Total-Solution，台灣IC設計業者由於缺乏MCU、DSP及Analog等晶片相關設計技術，產品線較為單一的記憶體IC設計業者必須花費更多的時間和精力解決晶片相互搭配的問題。 1999~2004年全球Flash產值及價格走勢圖 [...]
經營策略：手機大廠策略巡禮~從排名的變動看Samsung對Nokia的挑戰
三星過去的組織再造工程，以HR、Design、與Marketing的投入為重點，從OEM成功轉型為OBM廠商，並擠入全球手機前三大廠之列，直接挑戰龍頭老大Nokia。預期未來雙方的交鋒點會在大陸市場與CDMA領域，前者Nokia較為領先，後者則Samsung較具優勢。另外一個值得觀察的重點，是從2.5G到3G的進展時程，將會是一個重要的影響變數。 [...]
市場趨勢：綠色封裝--無鉛環保趨勢下進軍全球市場利器
全球環保意識抬頭，更加注重電子零組件的無鉛（Lead Free）封裝；也稱為綠色封裝（Green Package）技術研發。歐盟提議至2008年全面禁止使用電子含鉛焊料，日本大廠也多在2004-2005年，以無鉛技術生產產品，兩者意圖透過限制性法令形成非關稅障礙（Non-Tariffs Barrier），達成保護市場目的。台灣在資訊電子、半導體產值非常高，而 [...]
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