推理與感知:從模型發展剖析人型機器人趨勢

大型語言模型(LLM)持續朝向通用AI(AGI)發展,賦予AI更強的自主能力,並使AI從虛擬環境逐步拓展至現實應用,人型機器人可望作為關鍵載體。現階段人型機器人處於訓練階段,由基礎模型提供基本推理能力,模型與硬體的深度整合除了是效能提升的關鍵之外,透過世界模型(LWM)則有助於增強模擬環境的訓練成效,進而加速人型機器人產業應用落地。 一. LLM持續朝 [...]

潛望式鏡頭已成旗艦級智慧型手機標準配備,並有望進一步擴大至中高階手機

2024年全球智慧型手機市場穩健成長,生產量達12.1億支,受AI應用推動,2025年預計進一步成長。高階智慧型手機的升級帶動鏡頭數量增加,2024年智慧型手機相機鏡頭出貨量達42.2億顆,2030年預估市場規模達415億美元。光學變焦成為提升影像品質的關鍵,其中潛望式鏡頭憑藉光學優勢,成為旗艦機型標準配備,Apple、華為、vivo、OPPO、小米等品牌已 [...]

2025年軟板(FPC)市場展望:消費、車用、通訊多重驅動產業升級

隨著5G、人工智慧、物聯網與電動車等新興科技快速發展,電子產品對高性能、小尺寸的需求不斷增長。軟性印刷電路板(FPC)作為關鍵的電子元件連接材料,因其輕薄、可彎曲的特性,在滿足這些需求方面扮演越來越重要角色。本篇報告將深入探討FPC產業的發展趨勢、技術突破與多元應用場景,分析其在電子產業升級中的關鍵作用與未來市場的潛力。 一. FPC:新興科技應用浪潮 [...]

Mini LED背光-市場趨勢與降本路徑分析

隨著各細分領域搭載Mini LED背光的LCD螢幕之出貨規模提升,與OLED正面對抗的情勢無可避免,在大中小屏各應用場景都使用Mini LED背光下,與之相對的就是OLED失去市場,反之亦然,因而構成典型的「零和博弈」;有趣的是,這並非技術發展史上通常見到的單向度替代模式,而是2種技術各有攻防,互別苗頭。 2024年OLED技術在IT市場獲得正面反響, [...]

FOPLP市場應用將多元化發展,容納不同供應商型態

FOPLP技術 FOPLP市場區塊 FOPLP供應商技術 FOPLP供應商發展動態 FOPLP技術發展趨勢 拓墣觀點 [...]

2025年第一季伺服器市場復甦啟動,AI與CSP需求加速成長

全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2025年AI伺服器關鍵動向 拓墣觀點 [...]

Trump上任掀關稅戰風暴,對加、墨、中、台最新事件更新與影響分析

美國總統Trump上任後立即對中國、加拿大與墨西哥發起關稅戰,履行其2024年11月的承諾,本篇報告將更新此事件的最新進展與影響分析。此外,Trump更宣布將對特定產品課徵高額關稅,其中更是點名對台灣半導體產品加徵100%關稅,若真的實行,則該政策恐導致美國市場晶片價格飆升,並加劇全球供應鏈重組,對科技與貿易市場產生深遠影響。 一. Trump政府對中 [...]

2025年1月景氣觀察

2024年12月美國領先指標月增-0.1%,預期2025年經濟成長2.3%;2025年1月美國密西根大學消費者信心指數回落至71.1,消費者長短期通膨預期飆升;2025年1月美國失業率降至4.0%,非農就業13.4萬人,勞動市場持續穩健;2024年12月美國CPI年增升至2.9%,反映能源價格大升和低基期效應;2024年12月歐元區失業率維持6.3%,預期勞 [...]

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新聞稿

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]