智慧金融產業發展現況與轉型關鍵分析

智慧金融是數位金融發展的下一階段,其結合AI、大數據與雲端運算技術,讓金融服務不再只是線上化,而是更即時、精準與彈性。隨著用戶行為與市場環境快速變化,金融機構正面臨服務創新與風險控管的雙重壓力。智慧金融的核心在提升決策效率與系統韌性,同時兼顧合規與信任。在技術與政策條件逐步成熟之際,智慧金融已成為金融業發展中無可迴避的重要議題。 一. 數位金融產業的轉 [...]

美國半導體232調查與後續走向分析

美國於2025年4月16日以國安名義推動的半導體232調查,涵蓋晶片、SME設備與下游終端產品,該政策調查範圍之廣,且程序相較以往封閉,具備高度不確定性。本篇報告之目的是針對此次232調查進行全方位剖析,探討政策背景、潛在影響、各方立場與情境推演。 鑑於政界、產業屆一致認為應當免除半導體關稅的立場,本篇報告認為美國初步可能選擇針對特定高風險產品課徵10 [...]

全球人型機器人整機廠布局分析

在科技飛速躍進的當下,人型機器人因人工智慧技術的突破逐步走入現實生活,全球關注度持續攀升,人型機器人整機廠如雨後春筍般湧現,從技術領先的歐美到製造底蘊深厚的亞洲,從聚焦高階研發的新創廠商到布局全產業鏈之科技大廠,在技術、市場與產業生態的差異化路徑中展現產業分布新圖景。 一. 全球人型機器人整機廠分布格局 二. 全球人型機器人整機廠軟硬體技術開發現狀 [...]

地緣政治影響升溫,美國前三大智慧型手機品牌產業鏈格局變化

Trump政府關稅政策引發手機供應鏈危機 美國市場三大手機品牌供應鏈分析 美國市場三大手機品牌生產量預估分析 拓墣觀點 [...]

2025-05-28 李俊諺

COMPUTEX 2025迎來終端AI浪潮,揭示消費電子新格局

2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)吸引來自全球科技大廠與創新廠商參展,隨著AI技術的成熟,市場預期消費電子產品將逐步導入終端AI功能,同時確保運算效能、電池續航力與使用者隱私。 市場面對智慧手環、手錶市場等消費電子產品成長趨緩,台灣廠商展現積極的發展策略,正在透過AR眼鏡、智慧戒指等產品多方布局,強化發展其他智慧穿戴裝置和設備串連應 [...]

比亞迪超級e平台的高壓化突破與對產業的影響

全球新能源車(NEV,包括純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、燃料電池車(FCV))在普及化的道路上持續面臨里程焦慮之挑戰,特別是充電時間過久,讓想購買新能源車的消費者望而卻步。多年以來,透過發展高壓電池平台技術,已將充電時間縮短至15~30分鐘,但對比燃油車5分鐘的補能時間,仍存在顯著差距;而比亞迪於2025年3月17日推出「2025比亞迪超 [...]

2025-05-27 王昊駿

TWS耳機市場觀察:由AI驅動的應用升級與產業鏈重塑

本篇報告分析TWS耳機產業在市場趨勢、技術發展與供應鏈變化三大面向的最新進展。隨著市場進入成熟期,品牌競爭重心已從硬體規格轉向智慧體驗與場景整合,AI語音、降噪優化、空間音訊等應用加速普及;同時,主控晶片與聲學模組正朝向高整合模組化設計發展,帶動整體供應鏈升級。未來市場成長將仰賴創新產品週期與中高階需求帶動,品牌間差異化將更依賴生態協同與演算法優化能力。 [...]

全球政策驅動車聯網商用腳步,落實全域連網願景

V2X標準發展說明 全球主要區域市場V2X政策發展趨勢 全球主要國家V2X案例說明 台灣廠商V2X發展動態 拓墣觀點 [...]

2025-05-23 王偉儒

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]