磷化銦(InP)元件將聚焦光通訊、手機與穿戴裝置應用
過去一段時間裡，第二類半導體GaAs元件與InP元件的應用分野尚屬明確，惟隨著新應用不斷浮現、終端裝置持續發展，此分野可能漸趨模糊。本篇報告主要在分析InP元件的應用優勢，同時探索其發展契機，並掌握有關供應鏈的動態。 [...]
元宇宙有望推動產業革新，資安問題成隱憂
由於元宇宙服務跨越實體空間的限制，打造現實與虛擬融合的世界，在網路邊界逐漸模糊的情況下，也衍生出各式資安疑慮。而機器學習模型能夠與區塊鏈共同建立去中心化分散式學習系統，強化穩定性和通用性。此外，標準和法規的制定是確保元宇宙安全之基礎，隨著元宇宙逐步發展，預期相關法規也將持續跟進研擬。 [...]
AI時代，未來職場新挑戰
全球AI產業發展 AI重塑工作場景與應用 科技大廠面臨AI人才挑戰 拓墣觀點 [...]
MWCS 2024：開啟通訊產業數智化
MWCS 2024聚焦主題與趨勢 MWCS 2024大廠展出重點 拓墣觀點 [...]
從WWDC 2024看智慧型手機品牌的AI發展路徑
隨Gen AI問世後颳起的AI旋風吹向智慧型手機領域，品牌廠陸續在新手機上搭載人工智慧相關的新功能，希冀在人工智慧熱潮下，能驅動消費者換機，然過去一直是引領產業創新的Apple卻遲遲沒有明確動作，因此WWDC 2024在正式揭開序幕前一直被市場視為Apple在AI賽道上力挽狂瀾的關鍵，隨WWDC 2024落幕，Apple終於正式確定加入智慧型手機的AI賽道， [...]
全球IC設計服務廠商Design-Wins專案分析
IC設計流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End)，前者以功能設計為主，後者以布局為主，而從事IC設計服務的廠商主要包含IC設計廠商與IC設計服務廠商，IC設計廠商主要專注於Front-End Design，而IC設計服務廠商則專注於Back-End Design，因此本篇報告將分別探討I [...]
全球晶圓代工產業谷底反彈，中國將牽動市場發展方向
由於製程技術上的限制，中國現階段仍以28nm以上成熟製程為主，在產能不斷擴充的情況下，有望於2027年成為全球最大的成熟製程供應國，而面對可能的產能過剩問題，其對晶圓市場的影響仍需視終端需求與政治局勢而定。 [...]
汽車產業電動化與智慧化，推動車用感測器迎來強勁成長
全球汽車產業發展加速革新，以電動車、自動駕駛技術為主，軟體定義汽車為輔，貫穿安全、高效與綠色的發展願景，同時也為汽車感測器創造一片新藍海。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有