伺服器光模組遇瓶頸,LPO、OBO、CPO接力上陣

光模組是實現光通訊不可或缺的零組件,惟隨著使用量持續攀升,傳輸性能不斷成長,其衍伸之問題乃日趨顯著。本篇報告除了探討固有光模組解決方案的發展瓶頸之外,亦聚焦於LPO、OBO、CPO等三大解決方案及其供應鏈之動態。   [...]

GeoAI於智慧城市之應用與發展趨勢

在物聯網應用快速成長下,智慧城市逐步成為下一個熱門領域,AI技術的導入則進一步加強GIS系統的辨識、數據處理與預測功能,提高整體管理成效。   [...]

2024年全球Top10 IC設計廠商動態

整體表現 廠商研發支出情況 廠商庫存情況 其他綜合表現 拓墣觀點 [...]

2024-06-13 李庭宇

氫能應用前瞻發展趨勢

氫能為潔淨能源之一,不論做為燃料或能源載體都有零碳排的理想特性,然要大量而穩定的製備氫,目前方法仍是依賴化石原料生產高碳排的灰氫,違背推動氫能達到淨零碳排之目的,因此在氫產製上勢必走向以電解水技術生產真正淨零的綠氫,而電解水耗能與成本高昂的問題就是首要解決之門檻;其次,氫能被看好發展燃料電池做為運輸工具動力來源,以減少運輸工具在耗能耗油過程中產生的二氧化碳, [...]

AI PC成產業活水,關鍵軟硬體革新與供應鏈全解析(增加Computex內容)

Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」,採用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus處理器,其NPU(神經網路處理器)算力高達40TOPS以上,能在不連接網路的情況下直接在本機執行AI運算,內建Copilot AI助理也為使用者帶來全新的使用情境與使用經驗,並催生硬體的 [...]

醫療偵測應用朝AI、微型化加速發展,推動遠距醫療場景拓寬

智慧醫材相關產品服務直接影響高齡醫療量能是否齊全,當中與高齡化社會相關的醫材包括健康照顧、慢性病、牙科、眼科與骨科的設備;同時AI/ML醫材有望提升醫療產業水準,持續為產業發展重點,惟認證流程待供應商克服。醫療電子受益於生物感測技術提升、電池效率提高和整合AI技術等軟硬體升級,已有許多具成本和微型化優勢的產品核准上市,供應商重點推廣遠距醫療、健康風險預防與醫 [...]

全球儲能鋰電池供應鏈價格趨勢與展望

2021年以來,由於儲能市場的火爆和高增速預期,儲能產業進入過熱期,大批廠商湧入儲能賽道,導致儲能產業鏈出現急劇擴張。2022下半年~2023上半年,相對儲能電池產能的快速擴張和集中釋放,全球儲能市場需求趨於飽和,產業發展進入滯漲期。2023下半年儲能產業則進入主動去庫階段,電芯和儲能系統價格腰斬,低價競爭越演越烈。2024年隨著儲能週期繼續調整,2024上 [...]

從2.5D到3D:Hybrid Bonding的關鍵製程與設備商的布局

在AI需求的驅動與摩爾定律放緩的情況下,要在單晶片提供更小能耗、更多電晶體,3D堆疊架構成為關鍵。台積電預期未來幾年內,將實現單晶片上超過2,000億個電晶體,同時透過3D封裝達到超過1兆個電晶體的技術里程碑。當AI晶片架構朝記憶體與邏輯整合方向從2.5D往3D架構移動,Hybrid Bonding(混合鍵合)的發展與突破將成關鍵。此篇報告探討面相包含混合鍵 [...]

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新聞稿

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]