全通路時代下的智慧零售趨勢分析

零售業近年積極進行轉型智慧零售,藉以提高顧客購物體驗和改善營運效率。在全通路的商業模式下,加速智慧零售發展,同時積極將生成式AI導入應用,除了提高營運效能之外,並協助會員管理與創造體驗價值。   [...]

後量子加密標準發布,PQC有望實現突破性發展

近年量子技術逐步優化,但在量子電腦邁向大規模應用的同時,也代表傳統加密系統的安全風險提升。NIST從2023年便建議全球組織應開始進行PQC加密系統的轉換,而多數科技大廠現階段採用混合式加密,預計未來將全面朝PQC發展。   [...]

系統級晶圓、混合鍵合等先進封裝為封測產業帶來之際遇與挑戰

台積電在北美舉行的年度技術論壇上發表多項先進半導體技術,其中除了備受矚目的埃米級A16先進製程之外,還包括創新的NanoFlex技術,支援奈米片電晶體、N4C製程技術、CoWoS、系統整合晶片,以及系統級晶圓(SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等,顯示先進封裝已成為半導體產業的顯學。本篇報告將分析台積電SoW內涵與應用領域,並將同步探討先進封裝中晶圓接合的關 [...]

日本低碳轉型政策觀察

日本與台灣相鄰,在許多製造業領域形成互補關係,是台灣產業供應鏈重要合作夥伴。日本產業減碳政策架構清晰且政策透明度高,除了是各國政策制定觀察標竿之外,亦是海外廠商赴日本投資需關注的重點。日本重要減碳政策以《地球溫暖化對策計畫》、《溫室氣體排出削減指南》、《節約能源法》等三大政策為主,在政策推動與產業配合下,日本減碳行動已初步展現成效。   [...]

行動記憶體與智慧型手機市場-2023年回顧與2024年展望

全球記憶體供給總覽 行動記憶體需求剖析 智慧型手機市場總覽 拓墣觀點 [...]

2024年4月景氣觀察

2024年3月美國領先指標月增率為-0.3%,呈現下跌局面;2024年4月美國密西根大學消費者信心指數降至77.2,低於市場預期;2024年4月美國失業率因非農就業人數成長緩和,故略升至3.9%;2024年3月美國CPI年增率增至3.5%,增幅較2月明顯擴大且超預期;2024年3月歐元區失業率維持在6.5%,符合市場預期;2024年3月歐元區CPI再降至2. [...]

邊緣與平台並重,AI浪潮下的智慧城市發展分析

近年全球多個城市受惠於5G、物聯網等新興技術逐漸普及,不僅讓城市整體的運行效率獲得提升,亦使智慧城市的相關建設獲得蓬勃發展,在AI浪潮下,人工智慧亦成為智慧城市發展的重要驅動力,在智慧城市範疇下的多個垂直應用領域,包含交通、醫療、建築、能源與安防等,由AI賦能的應用可說是百花齊放。 全球各城市因國情的不同,其發展的智慧城市方向亦有差異,不過儘管各城市具 [...]

高碳排產業減碳策略追蹤

推動淨零碳排成為全球性共通議題,但同時也對工業與製造業帶來轉型和製程更新的考驗,尤其是鋼鐵、水泥、煉油等傳統產業碳排量居高不下,世界經濟論壇(World Economic Forum,WEF)2023年調查中指出,以上高碳排產業的溫室氣體(Greenhouse Gas,GHG)排放量占全球總產業排放量高達40%以上,因此高碳排產業應從技術、基礎建設、資本、政 [...]

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新聞稿

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]