小米SU7高壓電驅系統關鍵技術分析
為了增加新能源車的續航力，電驅系統除了傳統的分離式設計之外，出現整合度更高的X-in-1設計，2種路線也帶來不同利弊。此外，電池包電壓大於550V的車型，滲透率也逐年增加。在這些高電壓車款的布局中，以中國新能源車集團最積極，緊湊且高電壓的電驅系統設計也帶動關鍵零件的變革，SiC功率半導體以能提高電驅能量效率的優勢，成為高電壓車款優先考慮使用的功率半導體；此外 [...]
下一站永續，2024年漢諾威展訴諸工業自動化與綠色轉型
全球製造業現行面臨地緣政治、成長停滯、資深技師短缺等困境，其中尤以能源使用、價格等議題為廠商難以迴避之挑戰。由於全球製造與生產部門占碳排放量普遍達1/5，且消耗近半能源，因此在節能減碳、ESG訴求與能源價格攀升的背景下，遂使成本控制與生產效率成為目前廠商營運最主要課題。2024年漢諾威展反映市場氛圍，聚焦自動化協助轉型、能源管理提升效率與AI賦能減少能耗，期 [...]
光通訊技術發展與InP市場分析
隨著大規模資料中心數量增加與AI發展，帶來資料中心結構的改變，使得光通訊模組的應用越趨重要，然傳統光通訊模組在追求速度的同時，也使得功耗問題日益嚴重。本篇報告將介紹光通訊模組的發展現況與瓶頸，並解釋現行解決方案(CPO、LPO)的結構與困難；最後，將介紹光通訊模組中的重要材料InP及其相關廠商。 [...]
無人機國際標準化與規則成型，垂直產業鏈有望受惠
無人機國際標準化與規範將使無人機的應用面向更廣闊，快速融入生活，開創「低空經濟」，不再僅侷限於巡檢、監控等封閉性任務，因此「承載荷重」、「相機」已成為未來無人機產品發展的重點。 [...]
全球6G發展與大廠布局
隨著ITU-R與3GPP持續制定6G標準，讓各區域市場政府加速6G相關政策與計畫推動，同時帶動各國電信商、設備大廠與晶片廠商提前部署6G技術與場景應用。 [...]
嵌入式系統發展Edge AI，台灣廠商緊跟市場潮流
嵌入式系統產業近年著重發展更快的運算效率、無線連接技術提升與資安防護升級。嵌入式世界大會(Embedded World 2024)看到邊緣AI (Edge AI)延續近年智慧化趨勢，持續為產業發展重點，主要應用領域為汽車、醫療設備與消費性電子產品。 IPC台灣廠商在展會推出Edge AI和AIoT應用的相關產品服務，並積極拓展產品組合，包括軟硬體、系統 [...]
國際氫能趨勢與台灣廠商發展觀測
2050年淨零碳排情境之氫氣需求量約5.3億噸，整體應用產值達1兆美元規模，氫能將占全球能源使用比重13%，而全球氫能源約50%應用於重工業和運輸部門，30%用於海運、航空等氫燃料應用，17%將投入燃氫發電廠搭配再生能源供給電力。 台灣預估於2050年氫能發電將占總電力9～12%，目前廠商布局相關產業鏈，涵蓋氫氣供給、氫基礎設施建置技術能力(運輸管線、 [...]
智慧製造、IIoT如火如荼，工業PON產業商機湧現
產業轉型加劇，工業網路作為智慧製造、IIoT搭建的核心設施，為提「高頻寬」與「確定性」，僅能仰賴工業PON增強承載，加上5G持續工業場景中深根應用，使得「工業PON+5G」的融合網路技術已悄然推進，預期2024年全球PON市場規模為152.6億美元。 [...]
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