下一站永續,2024年漢諾威展訴諸工業自動化與綠色轉型

全球製造業現行面臨地緣政治、成長停滯、資深技師短缺等困境,其中尤以能源使用、價格等議題為廠商難以迴避之挑戰。由於全球製造與生產部門占碳排放量普遍達1/5,且消耗近半能源,因此在節能減碳、ESG訴求與能源價格攀升的背景下,遂使成本控制與生產效率成為目前廠商營運最主要課題。2024年漢諾威展反映市場氛圍,聚焦自動化協助轉型、能源管理提升效率與AI賦能減少能耗,期 [...]

2024-05-30 曾伯楷

光通訊技術發展與InP市場分析

隨著大規模資料中心數量增加與AI發展,帶來資料中心結構的改變,使得光通訊模組的應用越趨重要,然傳統光通訊模組在追求速度的同時,也使得功耗問題日益嚴重。本篇報告將介紹光通訊模組的發展現況與瓶頸,並解釋現行解決方案(CPO、LPO)的結構與困難;最後,將介紹光通訊模組中的重要材料InP及其相關廠商。   [...]

無人機國際標準化與規則成型,垂直產業鏈有望受惠

無人機國際標準化與規範將使無人機的應用面向更廣闊,快速融入生活,開創「低空經濟」,不再僅侷限於巡檢、監控等封閉性任務,因此「承載荷重」、「相機」已成為未來無人機產品發展的重點。   [...]

全球6G發展與大廠布局

隨著ITU-R與3GPP持續制定6G標準,讓各區域市場政府加速6G相關政策與計畫推動,同時帶動各國電信商、設備大廠與晶片廠商提前部署6G技術與場景應用。   [...]

2024-05-28 王偉儒

嵌入式系統發展Edge AI,台灣廠商緊跟市場潮流

嵌入式系統產業近年著重發展更快的運算效率、無線連接技術提升與資安防護升級。嵌入式世界大會(Embedded World 2024)看到邊緣AI (Edge AI)延續近年智慧化趨勢,持續為產業發展重點,主要應用領域為汽車、醫療設備與消費性電子產品。 IPC台灣廠商在展會推出Edge AI和AIoT應用的相關產品服務,並積極拓展產品組合,包括軟硬體、系統 [...]

國際氫能趨勢與台灣廠商發展觀測

2050年淨零碳排情境之氫氣需求量約5.3億噸,整體應用產值達1兆美元規模,氫能將占全球能源使用比重13%,而全球氫能源約50%應用於重工業和運輸部門,30%用於海運、航空等氫燃料應用,17%將投入燃氫發電廠搭配再生能源供給電力。 台灣預估於2050年氫能發電將占總電力9~12%,目前廠商布局相關產業鏈,涵蓋氫氣供給、氫基礎設施建置技術能力(運輸管線、 [...]

智慧製造、IIoT如火如荼,工業PON產業商機湧現

產業轉型加劇,工業網路作為智慧製造、IIoT搭建的核心設施,為提「高頻寬」與「確定性」,僅能仰賴工業PON增強承載,加上5G持續工業場景中深根應用,使得「工業PON+5G」的融合網路技術已悄然推進,預期2024年全球PON市場規模為152.6億美元。   [...]

全球車用CIS產業動態

CIS於車上應用狀況 車用CIS市場狀況 CIS應用別比較 車用CIS廠商動態 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]