從AI看5G網路智慧化趨勢與全球廠商布局
3GPP Release 18其中發展重點為AI在5G-Advanced時代發展，現階段電信營運商積極部署5G無線電存取網路(RAN)基地台趨勢下，亦會面臨營運成本上升與基地台運作效率不佳等問題，由AI在5G智慧網路應用趨勢帶動下，除了降低電信營運商的營運成本與提升5G基地台運作效率的同時，也讓設備與晶片大廠和台灣廠商積極布局5G網路智慧化領域。 &n [...]
台灣建築能源管理產業發展趨勢
根據國際能源署(International Energy Agency，IEA) 2022年在第27屆聯合國氣候大會(COP27)公布的資料，建築部門超越工業、運輸部門，占全球碳排放37%；其中26%是建築使用過程的碳排放、11%是興建過程與材料的碳排放。同時，2021年建築使用階段的碳排放量在疫後復甦階段較2020年又成長5%，因此如何降低建築物使用週期的 [...]
2023年第一季全球晶圓代工大廠營收排名
受終端需求持續疲弱與淡季效應加乘影響，2023年第一季全球前十大晶圓代工廠商營收季跌幅達18.6%，約273億美元；本次排名最大變動為GlobalFoundries超越聯電拿下第三名，以及Tower超越力積電與世界先進登上第七名。 [...]
2023年全球區域市場光纖發展與廠商動態
隨著歐美與東南亞等區域市場加速佈建FTTH，亦帶動國際電信營運商、設備大廠與晶片廠在光纖布局。 [...]
疫後新挑戰，2023年全球筆記型電腦市場的機遇與課題
2023年全球筆記型電腦市場出貨量逐季緩升，即便2023年出貨量能重回疫情前水位，在市場有共識的全力調節後，2023年第一季成為低谷，第二季後成熟且穩健的筆記型電腦市場，將逐步恢復至和緩的出貨步伐。 軟、硬體廠商各顯神通，激勵細分市場成長，對疫情紅利消退後的失落，各軟硬體廠商與筆記型電腦品牌積極尋求對策，從細分市場角度切入，佐以相關規格改朝換代，刺激採 [...]
多元應用帶動HBM，2.5D封裝扮演關鍵角色
在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間。本篇報告主要分析HBM的需求背景、發展趨勢，並聚焦於整合HBM的2.5D封裝技術。 [...]
平行運算時代：AI伺服器與GPGPU共榮發展
伴隨擅長自然語言處理(Natural Language Processing，NLP)的「大型語言模型(Large Language Model，LLM)」與擅長影像處理(Image Processing)的「擴散模型(Diffusion Model)」邁向大規模商業化之際，AI伺服器及其重要運算核心「通用圖形處理器(General-Purpose Comp [...]
智慧型手機電池發展分析
在已成紅海的智慧型手機市場，品牌廠為了製造消費者的購機誘因，紛紛在自家手機上搭載更大且更清晰的螢幕，性能更佳的處理晶片或更大的相機模組，然而要順利驅動這一切，必須讓手機擁有充足且穩定的電源。 在智慧型手機的發展趨勢為輕薄下，品牌廠不能僅為了追求更充足的電量，在手機上直接裝配重量重且體積大的電池，因為笨重的機身將影響消費者使用體驗，因此手機電池的技術發展 [...]
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