2nm的平台發表，台積電與晶圓代工的馬太效應

拓墣觀點： 晶圓代工龍頭台積電將於2024年12月登場的IEDM大會上發表最新2nm製程平台，將以nm片(Nanosheet)搭配3DIC共同優化，為AI、HPC及行動SoC應用提供完整解決方案。台灣矽智財業者也透露與一線代工廠展開2nm合作，包括力旺、M31、創意等大廠。[...]

• AI電力建設浪潮有望改善供需失衡的碳化矽市場

• 東南亞半導體生態圈崛起：政策支持與製造基地布局全貌

• 物聯網產業2024年回顧與2025年展望

• 人形機器人商業前景敞亮，減速機產業蓄勢待發

• 隨身、遠距、機器人，AI於醫療領域之機遇挑戰

智慧醫療關鍵技術發展脈絡

AI於智慧醫療之發展背景 AI賦能穿戴設備之智慧醫療應用 AI強化遠距與機器人智慧醫療應用 台灣廠商於AI智慧醫療之機遇與挑戰 拓墣觀點 [...]