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CES 2021:Wi-Fi聯盟起始認證Wi-Fi 6E設備,為展會拉開序幕
2021-01-14
CES 2021:因應新生活常態,Intel推出新一代Intel vPro平台
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CES 2021:EPC主打eGaN技術,試圖展現跨足電動車決心
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智慧家庭公司針對防疫需求,推出無接觸智慧門鈴
2021-01-13
Mimik與IBM戮力開發AI解決方案,迅速部署混合邊緣雲
2021-01-13
中華電信布局低軌衛星且為未來次世代6G鋪路
2021-01-12
備齊軍火搶Mini LED爆發商機,群創參展CES 2021大秀技術成果
2021-01-12
小米衝刺2021年智慧型手機市場,搶先開賣Android陣營新一代旗艦機
2021-01-12
GlobalFoundries成都廠雖轉手於人,然SOI元件發展依舊火熱
2021-01-11
Samsung轉移DRAM產能給CMOS,有機會帶動DRAM調漲
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Google計畫於2021年持續拓展Google Cloud地區
2021-01-11
8吋產能吃緊,國際IDM大廠MOSFET喊漲
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2021年SDC將推10款以上OLED面板,搶攻筆記型電腦市場商機
2021-01-07
中國發布半導體產業減稅公告以落實2020「集成電路新政」
2021-01-07
滬矽產業積極投入SOI基板開發,然擴張過快毛利處低檔
2021-01-06
台積電赴日出現進展,傳近期將簽MOU
2021-01-06
3D感測發展趨勢與市場現況
2021-01-06
AirPods Max採用9顆MEMS麥克風推升ANC效能
2021-01-05
8吋晶圓風向轉變?中芯成熟產能擬解放
2021-01-05
2021年桌上型顯示器面板供過於求風險高於筆記型電腦面板
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