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2021-04-28
Hyperbat透過全球首個5G虛擬3D工程模型加速工業4.0
2021-04-28
M1晶片加速於Mac生態系萌芽，Intel、Apple或將開啟微妙競合關係
2021-04-27
群創推動雙軌轉型，宣布跨足先進半導體封裝發展
2021-04-27
電視面板價格2020下半年驚漲，最關鍵因素在供給大幅減少
2021-04-27
RightHand Robotics推出新一代RightPick 3物品處理系統
2021-04-26
跟隨Apple推出AirTag，Samsung也宣布升級Smart Things Find服務
2021-04-26
聯電28nm成熟製程準備擴產，找上三大IC設計廠商合作投資
2021-04-26
中國本源量子與晶合集成將合作開發量子處理器
2021-04-22
中華電信與Qualcomm攜手Microsoft及台灣筆電大廠，為企業數位轉型建立聯盟
2021-04-22
全球教育筆記型電腦市場規模變化
2021-04-22
扎根於ARM架構，NVIDIA、聯發科並肩打造高效PC平台
2021-04-21
Samsung Galaxy Z Fold 3將搭載新Exynos處理器，其GPU效能將更強
2021-04-21
2021年第一季晶圓代工重要議題
2021-04-21
美圖公司面臨月活躍用戶數持續下滑，積極發展新業務
2021-04-20
韓科學家利用LED技術，實現螢幕局部震動
2021-04-20
台積電選邊美國，韓媒憂心Samsung壓力越來越大
2021-04-20
ABB與AWS引導運輸車隊邁向全電動發展
2021-04-19
友達再秀感測技術成果，力攻精準醫療、零售商機
2021-04-19
台積電全年產能將持續維持緊繃，面對旱象有因應之道
2021-04-19
中國高階GPGPU「BI」首問世，運算性能可比擬AMD MI100

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