Post

 

2021-01-19
台積電3nm量產較預估提早1年，屆時將成為重要且持久技術
2021-01-19
車用晶片短缺擴大，全球車商紛紛減產
2021-01-19
OPPO打造變色幻境，搶先在手機上商用化電致變色技術
2021-01-15
TWS耳機市況熱絡，藍牙晶片成關注重點
2021-01-15
CES 2021：展示透明OLED技術，未來顯示視訊與資訊的透明螢幕將無所不在
2021-01-15
CES 2021：Samsung重提Galaxy Upcycling計畫，讓舊手機協力打造智慧家庭
2021-01-14
CES 2021：Wi-Fi聯盟起始認證Wi-Fi 6E設備，為展會拉開序幕
2021-01-14
CES 2021：因應新生活常態，Intel推出新一代Intel vPro平台
2021-01-14
CES 2021：EPC主打eGaN技術，試圖展現跨足電動車決心
2021-01-13
智慧家庭公司針對防疫需求，推出無接觸智慧門鈴
2021-01-13
Mimik與IBM戮力開發AI解決方案，迅速部署混合邊緣雲
2021-01-13
中華電信布局低軌衛星且為未來次世代6G鋪路
2021-01-12
備齊軍火搶Mini LED爆發商機，群創參展CES 2021大秀技術成果
2021-01-12
小米衝刺2021年智慧型手機市場，搶先開賣Android陣營新一代旗艦機
2021-01-12
GlobalFoundries成都廠雖轉手於人，然SOI元件發展依舊火熱
2021-01-11
Samsung轉移DRAM產能給CMOS，有機會帶動DRAM調漲
2021-01-11
Google計畫於2021年持續拓展Google Cloud地區
2021-01-11
8吋產能吃緊，國際IDM大廠MOSFET喊漲
2021-01-07
2021年SDC將推10款以上OLED面板，搶攻筆記型電腦市場商機
2021-01-07
中國發布半導體產業減稅公告以落實2020「集成電路新政」

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表