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2025-01-23
EIB巨額挹注NXP，擘劃歐洲新一代半導體生態系統
2025-01-22
為了擴大AI生態系，Samsung盼與OpenAI合作開發AI TV
2025-01-22
修改部分設計，Samsung第六代10奈米級1c DRAM延後半年
2025-01-22
美國商務部再將25家中國企業列入實體清單
2025-01-21
號稱「太空三峽大壩」，中國宣布太空巨型太陽能電站建造計畫
2025-01-21
Samsung S25搭載AI升級版Bixby，AI智慧全面超越S24，生活更便利
2025-01-21
Grok AI全面鋪開：Grok 3已完成預訓練，Tesla成重點搭載平台
2025-01-20
台積電N2下半年如期量產！N2P、A16將於2026下半年量產
2025-01-20
AWS啟動亞太地區基礎建設投資計畫，推動自家雲端業務擴張
2025-01-20
阿里宣布與傳音合作，加速推動生成式AI進入非洲
2025-01-16
節能MRAM成為替代DRAM潛力方案，創造記憶體綠色革命
2025-01-16
AI驅動與地緣政治影響，台灣PCB產業2025年資本支出分歧
2025-01-16
機器人發展家庭應用，LG、Apple搶攻AI機器人市場
2025-01-15
磷化鈮在超薄狀態導電性優於銅，可能成為奈米電子新選擇
2025-01-15
Qualcomm組織團隊，進軍Arm架構伺服器處理器市場
2025-01-15
美國總統Biden於卸任前夕提出更嚴格的晶片管制方案
2025-01-14
AI超級電腦放進口袋，NVIDIA攜手聯發科推出Project Digits
2025-01-14
與華為存在一定關係，台積電進一步斷供新加坡商PowerAIR
2025-01-14
NPU賦能微控制器，引領家庭生活智慧化革命
2025-01-13
Micro LED Display HMI解決方案重返CES，友達展出全新智慧座艙

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