Post

 

2023-12-27
Canon奈米壓印降低先進製程生產成本，拉近與ASML差距
2023-12-27
AI PC強勢進入市場，記憶體廠喜迎復甦龐大商機
2023-12-27
COP28帶動風能及太陽能產業
2023-12-26
離夢幻製程更近，SK Hynix稱HBM採Hybrid Bonding技術獲進展
2023-12-26
沒有太陽能板也可用，Tesla Powerwall家用儲能產品登台
2023-12-26
Meta、Unity共12間廠商加入OpenUSD聯盟，推動3D技術標準化
2023-12-25
中國以國家安全為由限制稀土生產技術出口
2023-12-25
Supermicro新解決方案支援第五代Intel Xeon處理器，平均效能較上代提升36%
2023-12-25
Intel推出整合NPU的Ultra Core系列處理器
2023-12-21
成本是鋰離子電池的十分之一，熱光電為儲能新選擇
2023-12-21
Intel採購六套High-NA EUV曝光機給2nm製程用
2023-12-21
Deloitte預測後量子加密於2024年將有突破性進展
2023-12-20
奇景搶攻In-Cell Touch觸控筆電市場，CES 2024將推系列產品
2023-12-20
Airbus開產新一代衛星，助歐盟Galileo系統更迭
2023-12-20
歐盟理事會與歐洲議會在《AI法案》上達成協議
2023-12-19
找尋轉型出路！友達推動中醫診斷數位化，群創打造全家智慧超市
2023-12-19
NVIDIA GeForce RTX 40 SUPER系列預計2024年1月發表
2023-12-19
Equinix加速液冷卻部署，打造高強度綠色資料中心運營
2023-12-18
日本光阻劑供應商喊漲，半導體業憂連鎖效應衝擊獲利
2023-12-18
各國擴大布局永續航空燃料(SAF)供應鏈

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表