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2022-06-14
Sony加速減碳，計畫提前10年實現碳中和
2022-06-13
面板雙虎公布2022年5月營收，友達月增8.6％、群創續寫26個月低點
2022-06-13
台積電2nm製程採奈米片Nanosheet技術，與Intel／Samsung競爭
2022-06-13
京信通信全新綠色基站天線助力運營商實現碳中和
2022-06-09
M2晶片終於現身，新MacBook Air、13吋MacBook Pro一同亮相
2022-06-09
聯電2022年5月營收續創新高，預期2022年第二季將維持營收高檔
2022-06-09
Samsung與NAVER Cloud合作打造韓國第一個5G專網
2022-06-08
群創響應世界環境日，透過綠色生產、低碳生活拚淨零
2022-06-08
供需回穩，類比IC漲價潮2022下半年將結束
2022-06-08
中國AI大廠雲從科技於科創板IPO，市值突破200億元人民幣
2022-06-07
下世代EUV單一造價近120億元新台幣，仍為半導體廠兵家必爭之地
2022-06-07
俄烏戰爭線材斷貨，可能推了電動車一把
2022-06-07
中國國產12吋晶圓產能
2022-06-06
因應3D異質整合需求，日月光推出VIPack先進封裝平台解決方案
2022-06-06
Intel參與4億歐元成立處理器實驗室計畫，致力RISC-V技術研發
2022-06-06
德國LRZ將CS-2 AI系統引入「未來運算」內部計畫
2022-06-02
VMware主權雲合作夥伴增加至14家，推出新應用現代化和資料服務
2022-06-02
Intel採新架構、製程技術，發表代號Rialto Bridge新資料中心GPU
2022-06-02
NVIDIA發表Grace伺服器參考設計，供應商將於2023年推出新品
2022-06-01
Intel與Samsung高層會面，預料晶片合作是討論重點

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