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2021-10-25
榮耀重啟與Google合作，自榮耀50系列起預裝GMS
2021-10-21
加快5G普及速度，Arm聯手Tech Mahindra推5G解決方案實驗室
2021-10-21
聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場，新規格M80 5G基頻晶片將亮相
2021-10-21
Framework Laptop或成「筆記型電腦產品維修權」燎原星火
2021-10-20
Intel亮相採HBM之Sapphire Rapids處理器，小晶片架構以BGA封裝
2021-10-20
採5nm製程，阿里巴巴全新伺服器晶片「倚天710」問世
2021-10-20
Hypertherm推出Robotmaster V7.5以簡化並加速編程流程
2021-10-19
Apple零組件供應持續不足，傳iPhone 13量產目標大砍1,000萬支
2021-10-19
台積電將赴日興建晶圓廠，市場需求大、不擔心供過於求
2021-10-19
企業廣泛擁抱混合雲，主機代管資料中心市場趨於異質化
2021-10-18
跌勢未止，2021年10月上旬電視面板價格再下探
2021-10-18
聯發科推無線連結Filogic系列，支援Wi-Fi 6/6E提升網路體驗
2021-10-18
ST Engineering推進新加坡智慧城市發展，聚焦智慧移動領域
2021-10-14
中國電荒「NAND關鍵原料」產量驟減，加劇半導體供應鏈不穩定
2021-10-14
全球工業軟體產業發展概況
2021-10-14
魅族手機零廣告、零推送及零預裝的三零策略成絕響
2021-10-13
台積電赴日又傳新進展，與Sony合資興建晶圓廠
2021-10-13
耐用度高、螢幕更亮，傳LGD已開始開發12.9吋OLED iPad面板
2021-10-13
SiP封裝於手機與穿戴裝置應用
2021-10-12
Samsung 2022年量產3nm，2nm 2025年推出，讓Intel減輕壓力

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