SiGe半導體在無線通訊的應用範圍
在無線通訊晶片領域，高整合度、高性能、低成本等，一直是努力科技研發努力的目標。目前在製造射頻無線通訊晶片，可使用矽雙極（Si Bipolar）、矽鍺（SiGe）和砷化鎵（GaAs），但這些技術的發展，往往因材料物理特性，而影響到晶片的性能與特性，而本篇將就矽鍺(SiGe)半導體具高頻特性且可與矽製程搭配，探討在未來無線通訊晶片領域扮演關鍵的角色。 [...]
Nand Flash位元成長情形及其應用別
目前掌握NAND Flash八成市場大餅的Samsung與Toshiba近來皆全面加速Nand Flash產品製程技術微縮動作，並已將生產重心由8吋廠轉移至12吋廠，使得競爭對手在甫進入市場時，便遭遇極大的競爭障礙。而Nand Flash市場需求是否真如廠商所預期的在2005和2006年將有大幅成長性？在經由分析終端五大產品的需求後，拓墣產業研究所(TRI) [...]
全球IC設計業者庫存水位趨勢
為全球IC設計業者庫存水位變化情形，此波景氣循環自2003年第四季開始，至2004年第二季之後因電子產業景氣開始反轉向下導致IC設計業者晶片庫存不斷攀升，至2004年第三季達到此波庫存水位頂點約71天，接著因應景氣開始復甦，庫存水位開始降低，直至2005第一季降至約60天左右之正常庫存量。由此可知半導體晶片需求量的確逐漸上揚，再次證明晶圓代工景氣將開始復甦。 [...]
中國NGN設備市場規模及預測
NGN是近年來全球通信產業發展的焦點，它關係到未來整個通信資訊網的架構，在全球的發展也呈現風起雲涌之勢。但相較於國外運營商的熱火朝天，中國電信運營商卻顯得顧慮重重，大都採取穩重的發展策略，為何會如此？中國NGN市場的發展前景又如何？本文將嘗試進行分析與探討。 [...]
台灣行動用戶數市場規模
台灣3G(第三代行動通信) 電信業者陸續宣布開台後，3G戰國時代已正式來臨。為迎戰新變局，各家電信業者無不使出渾身解數，雖然目前全球3G手機比重仍低，不過，在趨勢成形下，市場已經進入加溫階段。根據IDC指出，全球3G手機出貨量將自2005年開始，出現明顯的成長，2005年全球3G手機出貨量為7,900多萬支，而2006年將更成長14,700萬支 (成長 86 [...]
電腦代工業者投入品牌面臨問題
隨著台灣NB代工產業亦進入產品成熟型時期，工廠隨著產品價格降低而移轉到勞力更便宜的國家(中國)，台灣PC(含桌上型PC及NB)代工業者越來越難在毛利率5%左右的情況下賺錢，隨時為了一個低價機種的訂單，損害公司獲利，台灣業者(微星、盈嘉、Foxconn)紛紛在這一波新興國家勢力崛起，且對品牌認同度不高之時，佈局自由品牌業務，本文從區域市場、行銷通路、消費者訴求 [...]
幾種常見的非接觸式晶片卡的系統規格圖
RFID是一個充滿創意的發明，能夠不需要電能的支援，不經接觸就可以傳出隱藏其中的資訊，許多廠家迫不急待地希望趕快將RFID的成本壓低至五美分以下，好大量應用來改善庫存管理的效率與可靠度；成本問題終將會克服，但伴隨而來的是RFID的安全性問題影響層面更廣，就如同PC使用永遠擺脫不了病毒與駭客的攻擊， RFID究竟是未來人們日常生活中默默工作的僕人，還是無時無刻 [...]
各區域市場（客廳）LCD TV尺寸推估
37吋LCD TV屬於大尺寸範疇，主要訴求及搶攻目標是在競爭激烈的客廳市場，以各不同區域市場來看，客廳大小即為直接影響需求端的重要因素。而4:3與16:9規格電視的觀賞距離有所區別，就LCD TV大尺寸的趨勢而言，16:9的規格將是未來發展主流，遂著重於此規格需求之探討。 以觀賞電視最適距離的前提而論，北美市場地理環境相對廣闊，客廳大小平均為25～45 [...]
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