車聯大數據應用新趨勢-UBI車險

無線通訊技術不斷進步使智慧汽車的需求逐漸升高,各大車廠也積極進行應用服務開發,促使智慧汽車的創新服務模式相應而生,包括汽車共享、車載娛樂系統與車聯網保險等,其中以UBI(Usage Based Insurance)車險被視為最具潛力的服務模式。該模式於歐洲和美國等先進國家皆已有成功推動案例,亞洲國家以中國的發展較為快速,台灣雖仍處於起步階段,但無論在技術發展 [...]

全球LED廠商之IR LED應用布局

經過2015年一整年觀察,相較於UV LED應用,市場更傾向往IR LED應用傾倒。除了物聯網帶來的應用商機外,許多IR LED廠商更積極布局生物辨識、機器人與VR等應用,期待搭上新興應用高速成長的順風車。     [...]

低功耗廣域物聯網技術與NB-IoT發展動向

物聯網雖是產業熱點,但長期以來不慍不火,專屬技術在發展上也沒有重大突破,直到低功耗廣域無線通訊技術挾著低傳輸速率、低功耗、低頻寬與低成本等優勢切入物聯網長距通訊市場缺口,發展聲勢大好,方開始促進3GPP加速制定針對機器類通訊應用的LTE-M標準。 就在低功耗廣域網路已開始進行全球性應用布局的當下,以蜂巢式網路技術為基礎發展的NB-IoT亦開始強勢追趕, [...]

侵入式與非侵入式血糖儀市場分析

亞太新興國家是糖尿病盛行率高但血糖監測滲透率低的地區,預估2018年亞太地區的血糖監測市場將達26.3億美元,2013~2018年複合增長率為10.7%,將是帶動全球血糖儀市場快速成長的主要動能。侵入式血糖儀市場由少數國際大廠寡佔,非侵入式血糖儀因技術門檻高,又難以符合準確、易使用攜帶與低成本等條件,以致於目前市面上無成功產品案例。各廠商正積極研發革命性技術 [...]

VR廠商的競爭與布局

VR(虛擬實境)是2016年一個重要議題產品,尤其HTC Vive、Oculus Rift與Sony PS VR都將在2016年上市,廠商也在觀望市場反應,希望能創造智慧型手機後的另外一個重要市場。宏達電、Oculus與Sony雖然都推出VR產品,但其產品設計和策略的不同,也導致2016年在市場表現有很大不同。     [...]

2016年4月景氣觀察

2016年3月美國領先指標上升0.2%,升幅較預期小;2016年3月北美半導體設備製造B/B值為1.15,大幅上升;2016年4月美國密西根大學消費者信心指數下降至89,降至2015年9月來最低;2016年4月美國失業率為5%,與3月持平;2016年3月英國失業率為2.1%;2016年3月歐元區失業率為10.2%;2016年3月台灣失業率為3.89%;201 [...]

高階封裝技術之發展與應用

隨著行動裝置朝向輕巧、快速與多功能的趨勢,高階封裝技術的演進主要逐漸演變至兩大方向,其一以提升引腳數(I/O Port數)為主,為了在更小的面積下容納更多引腳數,發展出的高階封裝技術如Flip Chip和WLCSP等,其中以Fan-Out技術最受矚目;其二以提升晶片的多功性為主,為了提升晶片的功能性,因此以整合異質晶片為目的之高階封裝技術SiP為另一個亮點。 [...]

探討《十三五規劃》在機器人產業的政策與發展重點

中國著眼於整體經濟發展和扶植自主機器人產業鏈,便先後制定「中國製造2025」重點領域技術路線圖和機器人產業「十三五」發展規劃,將機器人和智慧製造納入國家科技創新的優先重點領域。     [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]