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日本北陸地區強震,電子零組件供應鏈衝擊持續盤點中
2024-01-04
《紐約時報》對Microsoft、OpenAI提起侵權訴訟
2024-01-03
空中無人機送貨正在成真,2022年運量飆漲7倍
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SK Hynix確認2024年開始啟動HBM4開發工作
2024-01-03
工業機器人將朝AI引擎和視覺感測發展
2024-01-02
台積電分享兆級電晶體晶片路線,預計1.4nm、1nm 2030年完成
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台灣國際碳權交易平台上路,首發共計約8.8萬噸
2024-01-02
數位轉型正催生軟體產業改革
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比亞迪挺進歐洲,興建匈牙利電動車工廠
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Intel獲得以色列32億美元資金補助,支援擴產計畫
2023-12-28
Microsoft推智慧零碳平台iCX,助力台灣中小型企業零碳轉型
2023-12-27
Canon奈米壓印降低先進製程生產成本,拉近與ASML差距
2023-12-27
AI PC強勢進入市場,記憶體廠喜迎復甦龐大商機
2023-12-27
COP28帶動風能及太陽能產業
2023-12-26
離夢幻製程更近,SK Hynix稱HBM採Hybrid Bonding技術獲進展
2023-12-26
沒有太陽能板也可用,Tesla Powerwall家用儲能產品登台
2023-12-26
Meta、Unity共12間廠商加入OpenUSD聯盟,推動3D技術標準化
2023-12-25
中國以國家安全為由限制稀土生產技術出口
2023-12-25
Supermicro新解決方案支援第五代Intel Xeon處理器,平均效能較上代提升36%
2023-12-25
Intel推出整合NPU的Ultra Core系列處理器
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