Post

 

2024-07-25
Google於泰國投資主權雲，進一步推動當地雲端服務發展
2024-07-23
AI爆發勢必提高用電量！工研院攜手日本Toshiba以虛擬電廠打造電網韌性
2024-07-23
以TMD材料取代矽，推進下一代更小、更有效率半導體晶片
2024-07-23
中國自駕計程車(Robotaxi)服務加速擴大，技術有望迎來突破
2024-07-22
Intel提供AI平台創新應用，為巴黎奧運帶來AI無所不在體驗
2024-07-22
台積電2nm 2025年如期量產，2026下半年量產A16
2024-07-22
Keysight加入AI-RAN聯盟，以推動AI的使用與RAN的創新
2024-07-18
富士通策略投資AI新創Cohere，開發日文模型助企業數位轉型
2024-07-18
SK Hynix將與Amkor發展矽中介層2.5D封裝，維持HBM競爭力
2024-07-18
Amazon Echo Spot時隔7年再次上市，持續拓展Alexa應用場景
2024-07-17
Ericsson 2024年第一季智慧型手機市場復甦，全球5G用戶數2029年將達56億
2024-07-17
NVIDIA Blackwell投片台積電增加25%，帶動2024下半年業績
2024-07-17
Meta持續開發訓練參數量低於10億的大型語言模型
2024-07-16
JEDEC初步規定HBM4規格，NVIDIA Rubin核心架構將採用
2024-07-16
水到渠成，AMD規劃2025～2026年量產玻璃基板晶片
2024-07-16
中國電信運營商致力推進AI落地，預計2025年啟動6G標準研製
2024-07-15
先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助
2024-07-15
Arm推行動圖形升級器ASR，以高解析、低功耗運行手機遊戲
2024-07-15
傳華為昇騰910B良率不振，NVIDIA H20需求持續浮現
2024-07-11
鋰電池零件在地化，美國政府投資12億美元建設電池隔膜廠

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表