Post

 

2024-07-11
上海WAIC 2024：中國積極推廣商用人形機器人
2024-07-11
上海WAIC 2024：商湯科技公布多款模型，持續對標OpenAI
2024-07-10
因政治考量淡化重要性！中國半導體自主挑戰清單「未列曝光機」
2024-07-10
台積電4奈米製程打造Intel Arc Battlemage Xe2-HPG架構GPU
2024-07-10
AWS發布新型RAG評估機制，協助企業降低導入AI成本
2024-07-09
Hyundai與LG印尼電池廠啓用，準備供應平價電動車
2024-07-09
Samsung開發新處理器散熱機制，過熱不再是自研處理器原罪
2024-07-09
阿里雲棄NVLink採用乙太網路，打造高效能網路連接的資料中心
2024-07-08
規模達50MW/100MWh，全球最大鈉離子電池廠落成
2024-07-08
Intel停產部分處理器產品，14nm桌上型電腦處理器時代終結
2024-07-08
日本新創Sakana AI以自然演化發展LLM，為AI市場帶來新氣象
2024-07-04
HBM外另一大關注重點：新一代記憶體GDDR7是什麼？
2024-07-04
瞄準台積電先進封裝而來，Samsung計畫2026年量產3.3D先進封裝
2024-07-04
法規限制下，Apple AI恐成為iPhone銷售絆腳石
2024-07-03
讓鈉離子電池更永續，改用木頭製作電池陽極
2024-07-03
聯發科越南行動處理器市占率達49%，持續攜手越南企業開發晶片
2024-07-03
LG推基於Gemini的服務型機器人，強化以人為本的服務核心
2024-07-02
Micron 2025年搶占HBM市占率達 25%，Samsung、SK Hynix壓力倍增
2024-07-02
台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
2024-07-02
傳Samsung Galaxy S25系列將全數搭載Qualcomm SoC

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表