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2024-06-19
CPU/GPU直接堆疊HBM！Samsung 2024年推「3D HBM晶片封裝」服務
2024-06-19
NVIDIA GPU迭代進程加速，帶動PCB與光通訊模組兩大產業
2024-06-18
降低AI工作流程成本！威騰電子推全新AI資料循環儲存架構
2024-06-18
ASML預定2030年供應Hyper-NA EUV，能否商業化關鍵就是成本
2024-06-18
CoreWeave強化歐洲GPU租賃市場布局，因應「主權AI」趨勢
2024-06-17
台達電與官田鋼鐵簽約，建80MW儲能系統投入E-dReg
2024-06-17
日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進
2024-06-17
世界先進與NXP合作於新加坡建12吋晶圓廠，預計2027年量產
2024-06-13
AI筆記服務NotebookLM在台上線，由Gemini 1.5 Pro模型支援
2024-06-13
台積電改變想法？ASML證實年底交貨High-NA EUV曝光機
2024-06-13
華為高層張平安認為掌握7nm製程已是最佳狀態
2024-06-12
暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝
2024-06-12
Supermicro推出液冷型AI資料中心，支援NVIDIA Blackwell架構系列
2024-06-12
企業投資AI中心，人才資源與政策環境為企業首要考量
2024-06-11
HBM4大戰開打！記憶體晶片堆疊難解，Hybrid Bonding成突破關鍵
2024-06-11
算力更進階！微星商務筆電、電競掌機升級Intel Lunar Lake處理器
2024-06-11
Aurora與Volvo推出首款符合Level 4標準的自駕卡車
2024-06-06
Computex 2024：聯發科加速發展座艙晶片，攜手NVIDIA將AI帶入座艙
2024-06-06
Computex 2024：單向液冷技術或將成為解決AI伺服器算力能耗的關鍵
2024-06-06
Computex 2024：AMD、NVIDIA 2024下半年戰略產品，力拓Edge AI領域

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