Post

 

2025-03-11
漢翔攜永虹先進與比利時Syensqo簽協議，帶台灣複合材料走向世界
2025-03-11
RTX 50系列震撼登場：3A大作熱潮引爆缺貨，高效能顯卡有望掀起換機潮！
2025-03-10
韓國推動100兆韓圜計畫，應對AI和晶片霸權挑戰
2025-03-10
Google Cloud導入抗量子數位簽章，雲端資安市場迎來新戰局
2025-03-10
MWC 2025：Qualcomm發布次世代通訊晶片，引領5G進化與AI應用
2025-03-06
MWC 2025：Telefónica推量子安全解決方案，保護通訊網路安全
2025-03-06
MWC 2025：聯想從創新AI PC到企業級解決方案布局AI生態圈
2025-03-06
MWC 2025：韓國電信商SKT聚焦AI領域，助力推動韓國AI產業放眼國際
2025-03-05
MWC 2025：AI與量子技術驅動O-RAN未來，揭示6G演進新視野
2025-03-05
MWC 2025：小米展示「人、車、家」全生態，強化高端市場競爭力
2025-03-05
MWC 2025：技嘉、神準展出從雲到邊的AI伺服器解決方案
2025-03-04
較前代高50%！傳Qualcomm Snapdragon X2將搭載多達18個Oryon V3核心
2025-03-04
GlobalFoundries與MIT合作，採22FDX平台發展AI晶片技術
2025-03-04
Apple發表iPhone 16e，迎合市場變化使AI入門款定位更明確
2025-03-03
Infineon發表預測報告，力挺GaN多產業應用已到轉折
2025-03-03
Intel領先業界啟用High-NA EUV，至今處理超過3萬片晶圓
2025-03-03
1X推出NEO Gamma，積極開發家用機器人市場
2025-02-27
Micron首採EUV 1γ製程DRAM開始出貨，將在日、台量產
2025-02-27
中國兆芯處理器宣布全面支援DeepSeek，實際運作效能有待觀察
2025-02-27
Apple與阿里巴巴兩大美中科技巨頭加碼，AI戰爭白熱化

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表