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2024-05-02
開源AI平台Hugging Face公布醫療模型測試集，可望加速AI導入臨床應用
2024-04-30
俄羅斯開發128個CPU雲端伺服器，中芯國際生產晶片
2024-04-30
台廠布局低軌衛星、無人機，搶攻「低空經濟」新藍海
2024-04-30
Marvell AI DAY 2024：AI帶動資料中心半導體需求成長
2024-04-29
台積電2024年第二季營收季增7～11%攻新高，地震、通膨、電價衝擊毛利率1.3%
2024-04-29
Google推廣Gemini和AI平台作為AIGC策略主軸
2024-04-29
Google Cloud Next 2024：Google推出自研資料中心伺服器CPU「Axion」
2024-04-25
聲稱5年內零衰減，寧德時代開發6.25MWh儲能系統
2024-04-25
IQE發展多元化策略及AI光通訊業務，打造2024年成長新引擎
2024-04-25
HPE致力於進軍印度市場，展開「印度製造」計畫，首選伺服器產品
2024-04-24
搶攻戶外廣告看板，元太Touch Taiwan 2024展示大尺寸彩色電子紙顯示器
2024-04-24
Palo Alto推出Cortex XSIAM，優化雲端的威脅偵測與回應功能
2024-04-24
華為推出Pura系列手機，搭載新一代SoC麒麟9010
2024-04-23
台積電拿下SK Hynix HBM4先進製程與封裝大單，聯盟成形
2024-04-23
Embedded World 2024：邊緣AI蔚為趨勢，工業、機器視覺為重點領域
2024-04-23
Intel Vision 2024：Intel正式推出新一代AI晶片Gaudi 3，效能應介於NVIDIA H100與H200之間
2024-04-22
Intel完成首套High-NA EUV組裝，2027年用於生產Intel 14A製程
2024-04-22
Telefónica加速5G RedCap測試進程，計畫2025年於德國提供服務
2024-04-22
Meta揭露自家新一代AI晶片，採用台積電5nm製程
2024-04-18
韓系NAND Flash廠晶圓投片量提升保守，產能利用率維持50%上下

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