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2024-04-08
友達完成收購德國BHTC，躍智慧移動服務領導供應商
2024-04-08
Panasonic與物聯網公司Jasmy合作，可望將Web3技術導入物聯網應用
2024-04-08
華為P70即將發布，Apple在中國面臨挑戰
2024-04-03
推動工廠無紙化作業，日立引進元太電子紙解決方案
2024-04-03
美國政府再度更新半導體對中出口管制措施
2024-04-03
NVIDIA推出新一代超級晶片GB200，2025年將有望位居Blackwell系列出貨主流
2024-04-02
2024年晶圓代工年增12%，先進製程力挺台積電成一個人的武林
2024-04-02
日本政府攜手丹麥政府和風機大廠Vestas開發浮動式風場
2024-04-02
Qualcomm聚焦降低毫米波部署成本，提升5G NR應用滲透率
2024-04-01
新標準型EUV部分採High-NA EUV技術，提高曝光效率逾20%
2024-04-01
Navitas發布AI資料中心電源技術路線圖，力拼2024年底推出10kW電源平台
2024-04-01
2024年遊戲開發者大會以AIGC NPC為應用趨勢，遊戲硬體仍以PC為主流
2024-03-28
SK Hynix斥資逾900億美元興建晶圓廠擴產
2024-03-28
NVIDIA和多家資安廠商建立合作關係，透過AI強化網路安全
2024-03-28
NVIDIA為人型機器人打造Project GR00T，加深對AI機器人的布局
2024-03-27
華為與中芯國際聯手，以多重圖案化開發5奈米製程
2024-03-27
OpenAI向電影界推廣Sora，或於2024年實現商用
2024-03-27
沙國電信商STC驗證獨立組網超高速傳輸，帶動5G創新應用
2024-03-26
Micron宣布新1-gamma製程DRAM已試產
2024-03-26
TI計畫大規模將GaN晶片生產由6吋轉換成8吋

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