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2025-07-08
AWS Graviton 4補齊AI基礎設施關鍵拼圖，撼動傳統晶片供應鏈
2025-07-07
DHL、FedEX積極導入物流機器人，貨櫃裝卸效率提升
2025-07-07
IBM 2nm助攻Rapidus，戰略重塑全球晶圓代工版圖
2025-07-07
T-Mobile正式推出T-Satellite服務，加速手機直連衛星變現腳步
2025-07-03
Micron介紹1γ節點製程，首度採用EUV技術使性能增加15%，功耗減20%
2025-07-03
Apple自研堆疊式感測器布局浮現，視覺系統整合邁出關鍵一步
2025-07-03
百度開源文心大模型4.5系列，中國開源模型競爭白熱化
2025-07-02
聯發科創新基地發表AI語音辨識模型，更理解台灣用語及口音
2025-07-02
NTT、是德科技在300GHz頻段，實現280Gbps高功率信號生成，加速6G發展進程
2025-07-02
NVIDIA擬推新款中國特規GPU RTX 5090DD
2025-07-01
QuantumScape搞定固態電池量產關鍵技術，生產速度快25倍
2025-07-01
聯發科發表天璣8450，以AI強化中階晶片定位
2025-07-01
LG Electronics和Robotis簽署合作協議，強化人型機器人市場布局
2025-06-30
因應Trump半導體製造回流，Texas Instruments斥資600億美元美國擴產
2025-06-30
Wolfspeed擬聲請破產重整，Renesas認列506億元新台幣損失
2025-06-30
美國電池新創突圍：固態技術革新與供應鏈重構，引領能源戰略新局
2025-06-26
IBM強化Watsonx平台，推出資料整合與AI代理新功能
2025-06-26
Tesla Robotaxi登場，奧斯汀迎戰市場霸主Waymo
2025-06-26
華為昇騰910D可能採用4晶片整合方案
2025-06-25
亞利桑那廠成功出貨首批晶圓，傳NVIDIA B系列已運往台灣封裝

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