Topology Research Institute｜TRI 拓墣產業研究院

化合物半導體：
氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、碳化矽(SiC)...

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新聞稿

HBM5 20hi後產品確定將採Hybrid Bonding技術，可能引發商業模式變革

HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進 [...]

拓墣產業研究院 2024-10-30

2025年成熟製程產能年增6%，中系代工廠貢獻最多

根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成 [...]

拓墣產業研究院 2024-10-24

NVIDIA將Blackwell Ultra產品更名為B300系列，估2025年帶動CoWoS-L成長

根據TrendForce最新調查，NVIDIA近期將所有Blackwell Ultra產品 [...]

拓墣產業研究院 2024-10-22

2025科技產業大預測重點節錄(下)

全球調研機構TrendForce於2024年10月16日舉行「AI時代半導體全局展開 & [...]

拓墣產業研究院 2024-10-16

2025科技產業大預測重點節錄(上)

全球調研機構TrendForce於2024年10月16日舉行「AI時代半導體全局展開 & [...]

拓墣產業研究院 2024-10-16