拓墣產業研究院
简
點擊展開更多
研究領域
總經
全球總體經濟數據
半導體
IC產品設計
IC製造與封測
中國半導體
電子材料元件
化合物半導體
光學
顯示面板
LED
資訊
雲端運算與物聯網
電腦系統運算
伺服器
數位消費電子
資安管理
創新
創新科技與應用
AI人工智慧
智慧生活
智慧製造
智慧醫療
航空/太空產業
人機科技
汽車
汽車科技
電動車
能源
綠能科技
儲能與能源管理
通訊
智慧型手機與行動服務應用
寬頻網路通訊
新興通訊
焦點報告
數據資料庫
半導體
顯示面板
電腦系統
伺服器
手機
消費電子
汽車電動車
太陽能光電
TRI Scan
研討會
關於拓墣
簡介&沿革
新聞稿
服務總覽
聯絡我們
會員登入
化合物半導體
:
氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、碳化矽(SiC)...
焦點報告
更多文章
2025-09-24
AI資料中心轉向HVDC,為SiC、GaN元件再啟新局
2025-09-17
《232條款》關稅對台灣的影響
2025-09-04
中國著手管制InP為產業中、下游發展帶來隱憂
2025-08-15
前瞻專利布局驅動下第三代半導體產業新格局與台灣廠商契機
2025-07-21
中國GaN供應鏈日趨完整,未來將加速擴張
2025-07-09
第三代半導體產業競爭深化:SiC震盪促GaN垂直整合加速布局
2025-05-13
從供應鏈視角解碼GaN整合創新與市場格局演變
2025-04-18
GaN功率元件市場趨勢分析
2025-03-31
電動車牽引逆變器市場現況與未來預測
2025-03-26
半導體群雄爭霸:地緣迷霧中,GaN、SiC的技術布局與市場突圍
圖表資料
更多文章
2025-09-30
NVIDIA單一AI運算節點耗電量
2025-09-25
雲端服務供應商與電廠合作之案例舉要
2025-09-25
HVDC架構下各供電區段適合搭載之SiC、GaN元件
2025-09-25
比較SiC與GaN之材料特性
2025-09-25
2020~2025年NVIDIA AI伺服器GPU舉要
2025-09-25
AI資料中心優化用電效率的三大途徑
2025-09-25
HVDC供電架構
2025-09-25
NVIDIA歷代AI伺服器GPU之TDP
2025-09-25
傳統供電架構
2025-09-25
近期各國應對AI用電需求高速成長之對策舉要
宣傳推廣
近期研討會
2025-12-05
資安先機,韌性決勝 | AI資安新防線
2025-11-14
AI 狂潮,引爆 202D6 科技新版圖
2025-11-12
LEDforum 2025|光顯未來.視界革新
2025-10-15
算力新紀元‒AI 晶片設計到封裝的全域革新
2025-09-19
綠色科技智造落地|ESG 永續峰會
2025-09-01
智領新局 科技躍進|新興科技線上場
2025-08-08
AI & 機器人黃金交會|擘劃兆元智造未來
TRI SCAN
英國VodafoneThree與設備商合作建5G SA網路,驅動AI經濟成長
2025-10-09
OpenAI推出Sora 2惟版權問題仍難解
2025-10-09
SoftBank推出HAPs專用通訊酬載設備,擴展緊急應用驗證規模
2025-10-09
AI與化合物半導體交會,啟動高效能運算之材料革命
2025-10-09
像雙胞胎一樣同步!矽晶片內原子核首次成功量子糾纏
2025-10-08
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有