李庭宇
分析師簡介
學歷:國立中正大學 財務金融研究所
經歷:第一金投顧 研究部 專業襄理
台灣人壽股權投資部 研究員
現任:拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 台灣雲端AI IC設計產業動態
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- 車用商機無限,IC設計廠商爭相競逐自駕SoC
- NVIDIA、AMD AI晶片競爭分析
- 2023年智慧型手機PCB市場趨勢分析
- AI伺服器PCB需求剖析
- 2023年台灣IC設計廠商動態
- 全球車用PCB市場展望
- 2023年全球IC設計產業綜整研析
- 半導體供應鏈轉移:PCB產業的新南向之路
- 伺服器平台換代下的ABF載板展望
- 全球SiC車用市場應用與展望
TRI Scan
- Google Cloud Next 2024:Google推出自研資料中心伺服器CPU「Axion」
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- 聯發科推CPO ASIC設計平台,放量仍需等待
- NVIDIA推動AI工廠,軟硬體結合跨入PaaS市場
- NVIDIA推出新一代超級晶片GB200,2025年將有望位居Blackwell系列出貨主流
- NVIDIA GTC 2024:NVIDIA推出Blackwell,競爭優勢提升
- Cerebras Systems推出新一代巨無霸AI晶片,與Qualcomm合作提供訓練與推論一站式解決方案
- NVIDIA禁止其他平台透過Translation Layers運行CUDA,深溝高壘下市場地位難以撼動
- 聯詠入列ARM Total Design合作夥伴,深化ASIC及AI布局
- NVIDIA搶攻AI ASIC市場,AMD動向值得留意
- MWC 2024:聯發科與Qualcomm發表多項AI相關技術,為AI智慧型手機市場注入活水
- NVIDIA H20低價搶市,然銷售狀況不如華為昇騰910B
- 【精華】CSP廠商自研AI晶片趨勢分析
- 英業達跨足IP產業有成,然ODM廠商直接跨足IP產業仍具難度
- Marvell 2023年第四季展望不佳,AI為營運主要支撐